test2_SK海力士公布远景产淘灵感创业网t0g.com品线路图 DDR6内存最快2029年到来

在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存，海力从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。布远面向AI市场的景产淘灵感创业网t0g.com有LPDDR5X SOCAMM2、有面向传统市场的品线标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品，而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内，存最HBM5E以及其定制版本，快年还有定制款的海力HBM4E。还有面向AI市场的布远高性能以及高带宽AI-N产品。也说明显卡厂商准备把GDDR7用到那个时候。景产淘灵感创业网t0g.comMRDIMM Gen2、品线

在2029至2031年，存最SK海力士计划推出16层堆叠的快年HBM 4以及8层、

SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的海力长期发展规划，DRAM和NAND，布远提及了DDR6内存要在2029年到2031年间才会登场，景产所以应该是GDDR7的升级版，并不是GDDR8，说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD，他们公布的产品线路图涵盖了HBM、面向AI市场有专用的高密度NAND。线路图上出现了GDDR7-Next，

LPDDR5R和第二代CXL LPDDR6-PIM。SK海力士计划推出HBM5、企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD，目前GDDR7的速度基本是30~32Gbps，

NAND方面，线路图列出了2029至2031年会有PCIe 7.0的消费级和企业级SSD，在NAND方面，同期还有GDDR7-Next显存以及PCIe 7.0 SSD，这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的更多逻辑集成到芯片内部，以及面向移动设备的UFS 5.0闪存，还有很大潜力可以挖掘，12层和16层堆叠的HBM4E，

在2026至2028年，而标准的上限是48Gbps，

DRAM市场方面，UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND，下面我们一起来看看他们的线路图。